針對封裝結構微小且極易受熱影響的特性，Simcenter PhysicsAI 透過整合高精度參數化建模與深度學習技術，精準捕捉材料屬性、封裝結構與熱變形之間的複雜關係，徹底解決傳統模擬在設計初期耗時過長的痛點。此解決方案不僅實現了秒級的熱變形預測與方案快速篩選，更透過串聯Simcenter Inspire、Simlab 與 Hyperstudy，協助工程團隊在設計階段兼顧開發時程與優化，大幅降低反覆試錯成本，為先進封裝製程帶來高效且高可靠性的設計流程。

突破傳統模擬瓶頸，重塑先進封裝研發流程

隨著 AI 產業蓬勃發展，產品開發週期大幅縮短，半導體先進製程的研發面臨前所未有的時間壓力，業界迫切需要更高效的工具來應對瞬息萬變的需求。

透過 Simcenter PhysicsAI 建立專屬的高精度模型，工程團隊能在極短時間內預測各種工況。這不僅打破了傳統運算的時間限制，更為技術領導者提供強大的數據支持。

圖1 : Simcenter PhysicsAI突破傳統模擬瓶頸

告別漫長等待，擁抱秒級智慧預測

對於 CAE 與研發工程師而言，Simcenter PhysicsAI 的核心價值在於完美結合「即時預測」與「雲圖可視化」。當需要頻繁調整封裝結構或材質方案時，不必再忍受傳統模擬數小時、甚至數天的漫長等待。

只需將新設計匯入訓練完成的模型，系統便能在數秒內輸出完整物理場的預測結果。這讓團隊能在開發初期快速篩選方案，大幅縮減分析時間。

圖2 : Simcenter PhysicsAI預測結果

串聯 Simcenter Inspire、Simlab、PhysicsAI與Hyperstudy，驅動極致設計優化

為了將預測價值最大化，勢流科技完成透過軟體間之自動化串聯，將參數化設計、自動化建模與 3D雲圖極速預測深度整合，並交由Simcenter Hyperstudy 進行多目標精準優化。

團隊能透過這套解決方案實現秒級驗證，快速找出最佳設計。將「建模 → 預測 → 優化」串聯成高效的設計優化流程，幫助團隊在緊湊的開發週期內，以最高效率打造兼具散熱與結構強度的頂尖封裝設計。

圖3 : 軟體串聯驅動設計優化流程