2026 電子散熱技術年會 從晶片到 AI 資料中心全流程散熱設計
隨著 AI、高效運算與雲端服務快速成長，資料中心正面臨前所未有的功耗密度、散熱挑戰與系統可靠度考驗。
將從 IC 設計到 AI Data Center為主軸，完整串聯晶片、模組、系統、資料中心到 AI 資料中心的散熱設計與分析實務。
透過 Siemens，深入解析如何在不同層級協助工程團隊提前預測「熱」風險，降低成本、加速產品開發。
同時結合 Siemens MicReD 在半導體熱特性量測與建構上的專業，
說明如何產生高準度結構函數，行非破壞性失效分析，讓結果更貼近真實運作情境。
面臨AI運算與基礎設施建置的挑戰，「熱」議題更是最為迫切的關鍵技術，
--- 誠摯邀請您共同展開散熱新篇章 ---
本活動將帶領與會者透過Siemens在散熱及熱特性測試的解決方案上，
打造高效能、高可靠且可擴展的下一代 Data Center 與 AI Data Center 架構。
活動當天還有專屬神秘小活動! 快來報名拿好禮!
- 日期｜2026/1/8 (四) -
- 時間｜上午9:30-下午4:00 -
- 地點｜集思竹科會議中心 愛因斯坦廳 -
(新竹科學園區工業東二路1號)
※ 本次活動下午茶歇後，將區分2個場地，原場地將繼續Thermal議題；
另一議題將專車前往參觀勢流科技實驗室(台元科技園區)，報名時，依據您的需求選擇。
| 時段 | 活動議程 | 演講講師 | |
| 09:00-09:30 | 嘉賓報到 | ||
| 09:30-10:10 | 液冷時代 - 一些創新的液冷散熱設計分享 | 國立陽明交通大學 機械工程學系 王啟川 講座教授 |
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| 10:10-10:40 | Calibre 3DThermal - Siemens EDA enable thermal digital twin technology for 3DICs design flow | Advanced Product Engineer Calibre Foundry Programs Siemens EDA Alex Hung Ph. D |
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| 10:40-10:50 | 茶歇 | ||
| 10:50-11:20 | 高功耗封裝元件散熱解決方案 - 解析AI資料中心的高功耗晶片散熱對策 |
勢流科技技術團隊 | |
| 11:20-11:50 | Integrating CAE and AI : Accelerating Engineering Innovation in Industry | Altair 技術經理 彭竑維 | |
| 11:50-13:00 | 午餐時間 | ||
| 13:00-14:00 | 議題一：關鍵功率組件熱特性分析：優化Server供應鏈組件的動態熱管理。 議題二：運算核心之封裝失效分析與可靠度驗證：非破壞性且精確定位封裝中TIM2的老化現象。 |
勢流科技技術團隊 | |
| 14:00-14:30 | 茶歇 (專車前往台元科技園區) | ||
| 電子散熱技術議題 | MicReD 熱特性設備 (台元科技園區) |
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| 14:30-15:00 | 高功率系統產品的熱設計實務 - 從氣冷架構到進階液冷技術熱解決設計實務 |
勢流科技技術團隊 | 實驗室參觀 |
| 15:00-15:30 | 新世代AI Data Center電源架構與先進散熱的整合設計 | 勢流科技技術團隊 | |
| 15:30-16:00 | 智慧資料中心的關鍵決策 Siemens × Altair 協同CAE 與AI 分析的全流程自動化實踐 |
勢流科技技術團隊 | |
| 16:00 | Q&A / 期待下次與您相見 | ||
主辦單位：勢流科技
協辦單位：SIEMENS
活動窗口 : 行銷部門，聯絡電話：02-2726-6269
【活動注意事項】
*主辦單位保有最終修改、變更、活動、禮品解釋及取消本活動之權利，若有相關異動將會公告於網站， 恕不另行通知。
*待主辦單位確認報名資訊後，將於活動前寄發會議連結，屆時請留意報名填寫之Email信箱。
*主辦單位保留報名資格審核權，請勿偽造他人身份資料以免觸犯法律。
*本活動若適逢天災等不可抗拒之因素，依照行政院人事行政局或台北市政府公布之規定，決定延期與否將另行通知，敬請見諒。