2025-11-11
勢流科技 2025 SIMCENTER User to User × Tech Forum 火熱報名中
勢流科技 2025 SIMCENTER User to User × Tech Forum
勢流科技誠摯邀請您參加2025 SIMCENTER User to User × Tech Forum，將於 12 月 12 日 盛大舉行，作為每年備受矚目的重點盛會，本次論壇將聚焦 2025 年度最關鍵的產業趨勢與創新技術應用，與您一同探討模擬科技（CAE）如何引領產品設計與研發流程邁向新一代革新。
U2U不僅是集結產業專家的交流平台，更是一場融合實務經驗、前瞻科技與模擬創新的技術盛會。論壇將匯聚多位產業技術領袖，分享實際應用經驗與成功實踐。無論您關注設計優化、流程創新，或致力於探索 AI 在研發中的應用潛力，U2U 將帶來關鍵洞察與技術觀點，助您前瞻佈局，掌握未來趨勢。
誠摯邀請您共襄盛舉，與勢流科技一同聚焦未來技術動能，開啟新一輪創新契機。
日期｜2025 年 12 月 12 日（星期五），上午8:30-下午4:30。
地點｜張榮發基金會國際會議廳 6樓
地址｜台北市中正區中山南路11號
(捷運淡水信義線至台大醫院站2號出口，步行時間約5分鐘)。
◆ 活動當天還有專屬神秘小活動! 快來報名拿好禮!
更多精彩內容持續釋出，
，第一時間掌握！
活動議程
| Time | Topics | |||
|---|---|---|---|---|
| 8:30 - 9:00 | Registration | |||
| 9:00 - 9:05 | Welcome Speech 勢流科技股份有限公司 陳忠懋 總經理 |
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| 9:05 - 09:15 | 邀請中 | |||
| 09:15- 09:45 |
邀請中 |
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| 09:45- 10:15 | 邀請中 | |||
| 10:15 - 10:35 | Tea Break | |||
| 10:35- 11:20 | 邀請中 | |||
| 11:20 - 11:50 | 邀請中 | |||
| 11:50-12:10 |
邀請中 |
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| 12:10-13:20 | Lucky Draw ( Amazing Prizes! ) ＆Lunch | |||
| 場次A 高功率封裝散熱設計 |
場次B 半導體熱特性測試 |
場次C 跨域流場模擬與設計優化 |
場次D 多物理場設計與分析 |
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| 13:20 - 13:50 |
Thermal Network Models for Advanced Packages
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邀請中 |
臺大學生方程式賽車空力套件開發
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Integrating CAE and AI: Accelerating Engineering Innovation in Industry
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| 13:50 - 14:20 |
FlothermXT Parametric Study in Networking Devices
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Low Thermal Resistance, High Power Multi-Chip COB VCSEL Package Design
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魚雷錨安裝過程模擬
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面板級異質封裝結構翹曲模擬分析:結合HyperMesh工具
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14:20- 14:40 |
Tea Break | |||
| 14:40 - 15:10 |
國立陽明交通大學 機械工程學系
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thermal resistance methodology influence ofSiC power module PCT
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流場模擬於大型工業閥件之應用
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機電數位孿生與控制在環策略
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| 15:10 - 15:40 |
千瓦級晶片散熱方案與分析—Flotherm XT與 Star-CCM+ 的應用實務
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邀請中 |
離心風扇葉片之智能優化設計
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SimLab筆電結構設計優化結合AI案例分享
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| 15:40- 16:10 |
Siemens x Altair
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| 16:10- 16:30 | Q&A - Lucky Draw Amazing Prizes! and Closing | |||
主辦單位：勢流科技
協辦單位：SIEMENS
活動窗口 : 行銷部門，聯絡電話：02-2726-6269
【活動注意事項】
*主辦單位保有最終修改、變更、活動解釋及取消本活動之權利，若有相關異動將會公告於網站， 恕不另行通知。
*待主辦單位確認報名資訊後，將於活動前寄發會議連結，屆時請留意報名填寫之Email信箱。
*主辦單位保留報名資格審核權，請勿偽造他人身份資料以免觸犯法律。
*本活動若適逢天災等不可抗拒之因素，依照行政院人事行政局或台北市政府公布之規定，決定延期與否將另行通知，敬請見諒。