OUR PRODUCT產品介紹

FloTHERM-全球電子散熱設計軟體第一選擇
 

FloTHERM 是一套針對電子散熱領域所開發的分析軟體，完全符合電子產業週期性短的特性，可在短時間內得到工程師想知道的結果，在現今Cost down的需求下，特別強調設計變更需求的FloTHERM，更是發展出最佳化模組來因應時代的潮流，提高工程師的工作效率。透過強大的後處理可視化功能做為實驗結果與物理現象的解讀，讓熱流模擬不只是只有參考作用，而是相輔相成地幫助我們釐清固有錯誤的散熱設計迷思與錯誤經驗。

 

FloTHERM絕對可以在產品的概念開發過程中，改變您原本冗長的開發週期，減少不必要的打樣測試，大大節省您的開發成本。如果您真正重視散熱設計與研發能力，絕對不要錯過這套用與”創新研發與散熱設計”的電子散熱分析設計軟體。

 

  

豐富資料庫 Library

模組化元件SmartParts®

 

FloTHERM 軟體提供了專門應用於電子設備熱分析的資料庫包含數千種器件和基本形體的 FloTHERM 模型，如：風扇、鼓風機、元器件、散熱器、材料、熱介面材料等；另有模組化元件(SmartParts)，能夠迅速、準確地為大量電子設備建模。SmartParts 器件凝聚了 SIEMENS 公司 Mechanical Analysis Division 30 多年來在電子冷卻建模領域的經驗，旨在提高建模效率，最小化求解時間，並最大化結果的精准度。

 

正交嵌入式網格Grid

 

FloTHERM 採用正交網格技術– 當今最穩定的高效數值求解網格技術，同時採用先進的非連續嵌入式網格和 Cut Cell 網格切割技術。局域化網格功能可在需要時進一步細化網格，將求解時間縮至最短。FloTHERM配有專門針對於電子散熱行業的半自動網格技術，用戶可控制網格細化程度。該技術直觀簡潔，滿足了工程師專注于設計的需求。操作傳統 CFD 軟體需要大量時間和專業技術，相反，FloTHERM網格生成快捷，網格質量穩定。同時，FloTHERM 是唯一一款使用與物體相關聯的網格模式的分析軟體，免去了模型修改時重新生成網格的時間。

 

  

高速求解器 Solver

 

FloTHERM 的求解器一直專注地為解決電子設備散熱應用而打造。求解器基於笛卡爾網格系統，運算結果精確，單位元網格之運算速度全球最快。針對大面積的不規則模型，FloTHERM 採用“局域化”網格技術。該技術能夠對不同求解域的元件之間生成相互匹配、嵌入和非連續網格介面。針對電子系統內部的熱耦合特性，目前 FloTHERM 採用了先決耦合殘差演算法和靈活多重網格迴圈技術來處理這個問題。務實、獨特和精準的求解終端標準能夠快捷地生成的結果，滿足實際工程需求。

 

強大暫態分析 Transient Analysis

 

FloTHERM 強大的暫態分析能力使得其能夠預測大範圍的瞬態行為。可將散熱量與時間變化對應的資訊用.csv 格式檔導入軟件，定義隨時間變化的散熱情況。據此，可生成關於元件溫度隨時間變化的精確報告，而不再是像過去提供的是基於恒定狀態的能量消耗量。

 

 

自動化太陽輻射 Solar radiation

 

FloTHERM 軟體提供了強大的太陽輻射計算功能，能自動計算在不同緯度與時間下的太陽照射強度，在戶外設備與外太空環境中必須充分考慮太陽照射對電子設備的影響。

 

逼真視覺化後處理 Visual Editor

 

FloTHERM 視覺化後處理模組轉為提高電子設備散熱設計速度而研發。完全逼真的模型、三維流動動畫和處理溫度動態變化的工具，以及流動結果，協助工程師迅速高效地發現熱設計問題所在，並將設計修改以視覺化形式動態流線和示蹤粒子運動圖呈現。

 

功能強大的參數化分析和優化模組 Command Center

 

基於 SmartPart 的建模和結構化笛卡爾網格使得 FloTHERM模型可採用 DOE 實驗設計 (Design of Experiments, DoE) 技術。實驗設計法是一種決定設計參數(比如：散熱器翅片個數、通風孔位置等) 和結果(比如：元器件溫度、風扇流量等) 之間關係的結構化方法。FloTHERM 採用 DoE 技術後，在原始模型基礎上改變設計變數，求解大量不同參數的模型，有效地協助用戶探索廣泛的設計空間。這為對比不同設計參數模型的分析結果提供了重要資訊，從而儘量減少需要求解的類比模型，同時，這也為採用功能強的回應面優化設計法和順序優化法奠定了基礎。DoE 優化設計，根據用戶設計的方案，自動計算選優。

 

FloTHERM 通過計算所有相關結果的回應面而擴展了這個優化功能。響應曲面法優化 (RSO) 是從 DoE 結果中分離出來的數值方程，即時評估設計空間內任意位置的熱設計

方案。用戶可將即時二維和三維雲圖與回應面結構結合，通過滑動尺規設置設計參數數值。回應面也完全支援用戶自定義成本函數的數學最優化，不需要求解額外實例，就可評估最優求解方案。同時也可執行成本函數的自動循序優化 (SO)。這種基於梯度的方法將對原始模型不同變數建立新模型並對之運行求解，這種方法能夠無誤地選出並確定最優熱設計求解方案。循序優化可幫助理解設計約束 (比如最高元件溫度)，並將這些資訊包含在軟件自動選取的最優方案中。

 

關於FloMCAD™ Bridge
 

FloMCAD™ Bridge 能將結構設計 (MCAD) 軟體（比如 Pro/Engineer, SolidWorks, CATIA 等）中的資料快速方便地輸入FloTHERM® 中進行熱分析。FloMCAD Bridge 不僅是一個介面程式，更是一款效率很高的工具– 它能智慧過濾特定器件或元件的模型資料，創建一個簡化的“適合”熱分析目的的模型。這一點非常關鍵，因為 MCAD 固體模型通常包含了大量對熱分析沒有意義的模型詳細資訊，旨在幫助工程師提高和自動化模型簡化步驟，因而提高整個熱分析的效率。

關於FloEDA™ Bridge

FloEDA Bridge 能方便、快捷地將印刷電路板設計從電子設計自動化 (EDA) 軟體中導入到 FloTHERM 中，相容的 EDA 套裝軟體括：BoardStation，Allegro，CR5000等。FloEDA Bridge 非常適合現行的設計流程，允許用戶快速導入現有的 EDA 資料，和簡單地進行必要的模型簡化。FloEDA Bridge 通過提取 EDA 工具內的走線、器件參數等資訊創建 FloTHERM 可讀取的PCB 板佈局的模型。FloEDA Bridge通過細化(用戶可自行控制細化程度) 的熱傳導率分佈圖來說明每層銅的分佈情況。該濾過功能使得 PCB 內複雜的銅分佈情況用非常精准、簡潔明瞭的方式顯示，刪減模型細節。導入模型後，FloEDA Bridge 的眾多功能幫助快速描述PCB板的更多特徵。

 

 

 

關於FloTHERM® Pack

 

FloTHERM PACK 是一款網頁式的模組，提供可靠、準確的IC封裝以及相關器件的熱模型，而生成這些模型，僅需要用戶提供最基本的晶片封裝參數。為滿足封裝設計領域日益增強的創新意識而設計，FloTHERM PACK 基於網路，並為每一個元件都設計了參數化設置功能表。比如，想要建立一個 BGA 封裝模型，您只需要輸入的下面這些資料：焊球/管腳數目、襯底傳導率、裸片尺寸以及襯底金屬層厚度以及覆蓋率。

 

FloTHERM PACK 的所有功能帶給您的是您產能的極大提升。事實上，您元件建模時間減少了 20 甚至更多倍! FloTHERM PACK 同樣允許您預覽三維模型，確認輸入的參數

正確。快速流覽後，將模型下載到電腦，拖入 FloTHERM 分析模型中。FloTHERM PACK 支持業內應用廣泛的所有封裝形式，包括球柵陣列封裝 (BGA)，引線封裝 (Leaded Packages)，針腳柵格陣列封裝 (Pin Grid Arrays), 電晶體外形封裝 (TransistorOutline Packages), 晶片尺寸封裝 (Chip-Scale Packages) 以及堆疊封裝 (Multi-die Packages)。

 

關於FloTHERM® T3Ster Auto Calibration

 

此模組需搭配 T3Ster 熱阻量測儀器使用，由 T3Ster 測量實際晶片結構函數數據，透過 Auto Calibration 功能匯入 FloTHERM 中，自動修正 FloTHERM 的詳細的晶片模型，讓模擬更為精確。硬體量測與 CFD 模擬分析的比對、校正是佔產品分析中很重要的一部份，而 Calibration 模組能夠與 T3Ster 結合並校正分析模型。在進行校正時，須先定義出未知參數及其範圍，並且搭配 DoE 的方式找到最到最符合量測結果的模型。經過校正後的分析模型，其溫度上的表現 (3D 分佈、溫度梯度等將更貼近真實情況，以利使用者在進一步的應用能有更精確的結果。