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T3Ster(Thermal Transient Tester) -暫態熱阻量測系統

 

T3Ster® – Thermal Transient Tester是一套先進的熱阻量測系統，主要用來量測、分析半導體封裝元件的熱特性。包括了各式LED產品，IC元件 (堆疊晶片(stacked-die)和系統晶片(system-in-package, SIP)) 及其他半導體元件等。

此系統最早是由MicReD® 研究團隊於1997年時開發使用，距今已超過10年的研究與發展。除了量測現有的封裝體外，T3Ster的量測結果還能產生熱分析模型，並將相關數據匯入電子散熱軟體FloTHERM、FloTHERM PCB和FloEFD中，便於工程師和開發人員進一步的模擬與驗證，協助設計出全面的散熱解決方案。

 

 

T3Ster 量測技術

 

T3Ster量測設備可靈活搭配各種硬體配件，以解決使用者各式各樣的量測需求。其中包括了T3Ster主系統及其他附屬量測配件如：恆溫控制裝置(Thermostat)、增壓穩壓系統(Booster)、熱電偶前置放大器(Thermocouple Pre-amplifier)、符合JEDEC量測規範之自然對流腔體(Still-air Chambers)、各式測試板以及應用於熱介質材料(Thermal Interface Materials, TIM)熱傳導係數的量測設備。

另外，T3Ster系統也可連接至光學檢測設備TeraLED，可測試高功率LED的光學與熱特性。

 

    

T3Ster量測系統所採用的是JEDEC靜態量測法(Static Test Method, JESD51-1)，藉輸入功率的轉換使元件產生溫度變化，並量測溫度改變過程中Junction之暫態溫度響應。

最後透過T3Ster Master後處理軟體的計算，可在短時間內獲得完整的封裝體熱特性，例如，RthJC、RthJB或RthJA等。

 

     

T3Ster能分析熱源至環境間的熱傳路徑，也可用於描述完整系統或是散熱設備，如鰭片、熱管、或是介面熱阻等等，因此若在封裝製程中有發生任何問題，如固晶材料的脫層(delamination)或其他缺陷，T3Ster皆能完整呈現其結果。

 

T3Ster的主要特色包括：

■ 快速且方便操作模式

■ 符合JEDEC國際規範

■ 廣泛的應用性

■ 精確的溫度控制量測 (0.01°C)

■ 1us的即時量測解析度

 

主要的應用範圍包括：

■ 再現熱傳路徑

■ 晶粒黏著層製程驗證

■ 堆疊晶片和封裝製程中各層結構的研究

■ 高功率發光二極體 L-I-V特性描述

■ 即時現地量測、非破壞性的故障分析

■ 材料特性鑑定(如：熱介質材料的熱傳導率)

■ 熱模型驗證

■ 特定環境中即時量測實際作動之元件之熱特性

 

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