Siemens EDA HyperLynx®系列

Siemens EDA HyperLynx® 系列

HyperLynx®系列 HyperLynx SI/PI /Thermal 、HyperLynx DRC、HyperLynx Advanced Solvers、HyperLynx DSE提供了一套從設計到驗證完整的PCB模擬分析解決方案的軟體，可滿足現在PCB對面高速訊號設計在電路板設計流程中的任何需求。

業界公認易學易用並能快速修改設計完成驗證分析，HyperLynx能讓PCB工程師能夠有效地分析，解決和驗證關鍵需求，避免購買昂貴的設備與無須長時間等待模擬結果。使用HyperLynx實現更快的驗證分析和提供完整報告給客戶。

現在高速PCB設計面臨的挑戰,傳輸訊號速度越來越快對於信號完整性Signal Integrity(SI)、電源完整性Power Integrity (PI)、熱 (Thermal)、電磁輻射相容性和其他挑戰越來越加劇烈.HyperLynx®系列提供軟體功能如下 :

HyperLynx SI信號完整性分析Signal Integrity (HL-SI)

• PCB Layout佈局之前(Pre-Layout 預模擬環境LineSim)與PCB Layout佈局之後(Pro-Layout 後模擬環境 BoardSim)流程一致，
   易於操作並快速導入分析驗證。
• 快速生成從PCB Layout佈局之後(Pro-Layout 後模擬環境 BoardSim)轉輸出傳輸線線路至PCB Layout
   佈局之前(Pre-Layout 預模擬環境LineSim)做更詳盡分析與修改各參數變化量,無須透過PCB Layout軟體做修改。
• 傳輸線訊號與PCB板材疊構阻抗規劃計算與分析。 
• 支援Power Aware的 DDR2/3/4/5 、LPDDR/2/3/4/5、 NV-DDR2/3, DDRx 協定規範記憶體模擬驗證。
• USB3.1/USB3.2/USB4 Gen2/Gen3 、HDMI 1.4b/HDMI 2.1 、MIPI D-PHY、 Ethernet 10G/20G/50G/100G/200GBASE、        
   PCIe1.0/PCIe2.0/PCIe3.0/PCIe4.0/PCIe5.0/PCIe6.0等Design Kit標準協會規範測試（支援百餘種標準）。
• IBIS/IBIS-AMI Model語法驗證與S-parameter Passivity & Causality 驗證。• 傳輸線受到PCB表面粗糙、
   傳輸線間與鄰近平面相互干擾影響分析。
• 支援軟硬結合板與多板合併模擬分析。

HyperLynx PI電源完整性分析Power Integrity (HL-PI)

• DC IR Drop 直流電壓降、電流流動方向、電流密度、Via電流承受度分布四大主要分析。

• DC IR Drop分析後可支援CFD(設計流體力學)工具協同分析,進步模擬空氣流體與散熱器設計。

• AC PDN 交流去耦電容與電源平面雜訊分析。

• 快速生成從PCB Layout佈局之後(Pro-Layout 後模擬環境 BoardSim)轉輸出電源線路至

PCB Layout佈局之前(Pre-Layout 預模擬環境LineSim)做修改增加或減少鋪銅平面變化,無須透過PCB Layout軟體做修改。

• 支援軟硬結合板與多板合併模擬分析。

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